Name: 1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 for Semiconductor Wafer Fine Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 1A1
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Thuis Producten Metalen banden slijpwielen

1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 for Semiconductor Wafer Fine Grinding

Productdetails:

Plaats van herkomst:	China
Merknaam:	Shine Abrasives
Certificering:	ISO
Modelnummer:	1A1

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	2 stuks
Prijs:	Negotiate
Verpakking Details:	1 st in een papieren doos
Levertijd:	5 werkdagen
Betalingscondities:	L/C, T/T
Levering vermogen:	1000 stuks per week

Contact

Gedetailleerde productomschrijving

Vorm:	1A1	Diameter:	300 mm
Type obligatie:	Metaal	Gruisgrootte:	D91
Abrasief materiaal:	diamant	Arbeidsvoorwaarde:	Continu fijn slijpen, lange werking
Sollicitatie:	Halfgeleidermateriaal, keramiek, steen, magnetisch materiaal, glas	HS-code:	6804211000
Markeren:	Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm , D91 Grinding Wheel for Semiconductor Wafer , Fine Grinding Wheel with Metal Bond

1A1 Metal Bond Diamond Grinding Wheel 300mm D91 The 1A1 metal bond diamond grinding wheel (300mm, D91 grit) is engineered with a metal bond of high bonding strength and superior wear resistance. Strong grit retention enables stable, fine grinding of hard and brittle materials under continuous and mass production conditions. Key Features High bonding strength for secure diamond grit retention Superior wear resistance for long-hour continuous operation Fine D91 grit for smooth,

label:

Contactpersoon: Lenny Li

Tel.: 008615003895611

Direct Stuur uw aanvraag naar ons

Andere Producten