Name: Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 11V9-150
Price: 125.00 USD
Availability: InStock

Thuis Producten Machines voor de vervaardiging van machines voor de vervaardiging van machines voor de vervaardiging

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

Productdetails:

Plaats van herkomst:	Guangdong, China
Merknaam:	Shine Abrasives
Certificering:	ISO 9001:2015
Modelnummer:	11V9-150

Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

Min. bestelaantal:	2 stuks
Prijs:	USD 70-180 / Piece
Verpakking Details:	Shine Abrasives kleurendoos met schokbestendig schuiminzetstuk, golfkarton van exportkwaliteit
Levertijd:	7-15 werkdagen na storting
Betalingscondities:	T/T,L/C,PayPal,Western Union
Levering vermogen:	1000 stuks per maand

Contact

Gedetailleerde productomschrijving

Type obligatie:	Hybride (hars + metaal)	Abrasief materiaal:	diamant
Vorm:	11V9	Wieldiameter:	150 mm / 6 inch
Het wiel droeg:	31.75mm	Gruisgrootte:	D46
Concentratie:	125%	Kernmateriaal:	Aluminium/Staal
Compatibiliteit met koelvloeistof:	Op waterbasis en op oliebasis	Sollicitatie:	Technisch keramiek- en halfgeleiderwafelslijpen
HS-code:	6804211000
Markeren:	Hybrid Bond Diamond CNC grinding wheel , CNC grinding wheel for ceramic wafer , 11V9 diamond grinding wheel

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel for Technical Ceramics & Wafers Designed for precision grinding of technical ceramics, silicon carbide and semiconductor components. The 11V9 hybrid bond diamond wheel combines the cool, free cutting of resin with the form-holding stability of metal bond, controlling heat and subsurface damage. Key Advantages Cool cutting for ceramics, silicon carbide and metal-ceramic composites Excellent precision at high feed rates with minimal

label:

Contactpersoon: Lenny Li

Tel.: 008615003895611

Direct Stuur uw aanvraag naar ons

Andere Producten